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One time Semi-flex PCB 制造技术
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
CadenceLIVE China 2023 中国用户大会圆满落幕，期待明年再见！
囊括 60+ 技术演讲，覆盖 8 大分会场、6 大专题、7 大应用方向，与顶尖技术专家探讨行业热点话题和前沿趋势！ 2023 年 8 月 29 日，CadenceLIVE China 20 ...查看更多
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环球集团与日本網屏（SCREEN）携手合作，共谋电子制造新时代
2023年08月29日，日本網屏公司（SCREEN）一行莅临香港环球集团总部，进行了一次富有成果的考察交流活动。这次交流活动进一步加深了双方的合作关系，并为未来的合作开辟了新的可能性。 日本網屏公 ...查看更多
PCB组装：规划竞争优势战略
任何长期的商业战略都是企业利益相关者的责任，尤其是现在，当问题、机会和风险都很高的时候。但这个过程是怎样的？如何开始？哪些任务和数据很重要？机器学习、自动化和AI等主题如何融入这一过程？ 为了测试当 ...查看更多
西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件，助力集成电路验证
Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作，加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。 Questa Verification IQ 与 Polarion R ...查看更多
西门子推出 Solido 设计环境软件，打造智能定制化 IC 验证平台
新的 IC 设计和验证解决方案结合了人工智能技术与云服务的可扩展性优势，旨在解决产品的复杂性，加快产品上市速度 西门子数字化工业软件日前推出新的 Solido ™ 设计环境软件 ...查看更多
